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打破美国技能垄断 中国芯片最好发展期间来临?

2020-07-04| 发布者: 谯城生活网| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网

摘要: 近日举行的半导体行业盛会上,杭州中欣展出了一款12英寸的单晶硅晶棒以及硅晶圆片。要知道想要把这根重达300k...
 

近日举行的半导体行业盛会上,杭州中欣展出了一款12英寸的单晶硅晶棒以及硅晶圆片。要知道想要把这根重达300kg的单晶硅晶棒制成厚度薄如蝉翼的12英寸硅晶圆片,需要应用到大量的切割工艺,难度可想而知。这一产物的展出表明杭州中欣半导体有限公司成为海内首家真正可以独立量产12英寸硅晶圆片的公司。

硅晶圆片到底是什么?晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,它是半导体行业中不可或缺的一部门质料。而我国目前是世界上入口该物品最多的国度,根据海关总署公然的数据显示,在2019年的前九个月中,光在9月份的半导体质料入口量就为452亿个,金额也是到达了17.1亿美元。

中融基金云云高的入口量说明我国在半导体行业的发展依旧不是很理想,需要快速发展相干行业。如许一可以或许减少入口的金额,降低制造电子元件的成本,二可以大幅度提升自己在行业中的职位,反宾为主出口给海外,赚取更多的用度。

中融基金但提及来容易,想要真正实现的难度照旧十分大的,不外幸亏近几年中国部门半导体企业已经在该领域取得了不少成绩。

现阶段取得的成绩

从SEMI在2019年公布的年报中可以看到,2019年全球半导体质料市场的贩卖额为521.2亿美元,同比降落了1.1%。中国台湾、韩国、日本等出口大国的贩卖额均有下滑,但中国大陆市场不减反增,同时在贩卖范围方面还冲到了市场前三。

而这统统自然是离不开我国半导体企业的积极,早在2016年底,中国长江存储在武汉建立了国度存储基地。在其时的规划中,这个基地的生产能为10万片/月,可以或许有用减轻我国的半导体需求。而且在2017年底,长江存储研发出了海内首个3D NADN闪存(32层),实现了从0到1的壮举。在2019年长江存储还正式宣布将量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存,这也是中国首款64层3D NAND闪存。

在本年的4月份左右,长江存储研发出了128层QLC 3D闪存,其拥有业内已知型号产物中最高单元面积存储密度,最高I/O传输速率和最高单颗NAND 闪存芯片容量,也通过了多家SSD主控厂商的测试。进一步弥补我国半导体行业的空缺的同时也缩短了与国际顶尖厂商的差距,为海内存储器今后的生产研发自主化打下了坚实的基础。

另外长江存储还联合国度集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金配合投资建设国度存储基地二期,在建成之后产能可达30万片/月。目前全球的闪充月产能也不外在130万片左右,建成后单长江存储就可以或许占据全球产能的20%。

作为长江存储的母公司,紫光集团自然是大陆半导体行业的中流砥柱,据悉紫光不仅是全球第三大手机芯片设计公司,还占据了全球SIM卡芯片市场份额的20%。 每年,在非洲地域就有凌驾1亿部手机使用紫光芯片。 在印度市场的出货量也到达了16亿,占据印度市场的40%。

为了进一步提升自己的研发实力,紫光集团在近十年的时间内花费了十几亿美元收购了几家大型技能公司。如今基本可以或许独自完成芯片的研发设计、量产、封装测试,甚至可以或许涉及到服务器存储方面。

中融基金目前市面上大多数手机所接纳的屏下指纹技能基本上是来自于海内一家名为汇顶科技的公司,汇顶科技是全球最大的安卓手机指纹辨认芯片制造商。在2017年就借助安卓机指纹普及的趋势,占领了约31%的市场份额,随后在2018年成为全球首家商用并量产屏下光学指纹辨认芯片的厂商。目前汇顶科技的产物已做买卖用了100多款机型,除三星外的大部门手机厂商都需要从汇顶科技购置相干产物及专利。

国度的政策支持

中融基金这几家企业的蓬勃发展也与我国政府所推出的相干政策是离不开关系的,在2014年我国正式公布了《国度集成电路产业发展推进纲要》,标志着我国将要在未来的时间内加速半导体企业的发展速率,成为世界上的半导体大国。

据媒体报道,在2014年9月份左右国度就专门建立了“国度大基金”项目,在第1期时就已募资1381亿元,并动员当地经济基金范围超5000亿元。这一项目的诞生一可以或许助力一批有能力的公司入驻世界第一梯队的级别;二也可以或许通过参与海外企业收购、专利协议转让、定增募投等多种方式来提升自己在国际市场的职位。

2020年,我国国务院常务集会明确表示要继续增强对于半导体制造业的器重,提出“新基建”的政策目标。这一政策的推出可以或许为我国的半导体行业带来更多的需求,也可以或许引领这些企业进入新一轮的发展周期,让这些企业成为中国经济增长的新动力之一。

存在的差距和不足

虽然中国半导体行业已经处于世界的第一梯队级别,但依旧达不到顶级,甚至与国际顶尖的产物相比没有任何的竞争力。主要缘故原由照旧出在原质料以及装备制造方面,在这两个方面基本都由美国和日本企业垄断,市场的总份额基本上可以或许到达九成。好比在光刻机方面,中国依旧处于相当落后的局面,目前海内开始进的光刻机还停留在90nm的水平,而全球最顶尖的光刻机制造商ASML已经开始向5nm、3nm进发。

这也就导致在电脑芯片方面,我国可以说完全拿不出一款芯片可以或许与英特尔、AMD所抗衡。幸亏在手机芯片方面,我国的海思麒麟芯片是可以或许与主流的高通骁龙芯片竞争的,甚至在5G技能方面要比高通、苹果越发先进一些。虽然从大局上来看,中国与世界顶尖水平仍有不小的差距,但差距也没有我们想象中那么大,而且这一差距还会一点一点的缩小。

中融基金实在半导体对于中国来说只是一个实力升级的小缩影,想要在这个领域成为国际一流水准,光靠入口别人的芯片和专利是完全行不通的。目前我国半导体市场最大的上风在于有着足够的市场需求,每年的理工类高校也能源源不停地为该行业运送更多的新鲜血液。大概在不久的未来,我们可以看到在西欧市场上贩售的芯片都是“MADE IN CHINA”。



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